＊本件は、他の代理人から移行した案件
＊厳しい引用例に対して、差別化ポイントを渡辺が抽出し、権利化達成。
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(19)【発行国】日本国特許庁（ＪＰ）
(12)【公報種別】特許公報（Ｂ２）
(11)【特許番号】特許第３６９０７９６号（Ｐ３６９０７９６）
(24)【登録日】平成１７年６月２４日（２００５．６．２４）
(45)【発行日】平成１７年８月３１日（２００５．８．３１）
(54)【発明の名称】検査冶具及びその製造方法並びに回路基板の製造方法
【請求項の数】１４
【全頁数】１５
(21)【出願番号】特願２００２−２２８７３（Ｐ２００２−２２８７３）
(22)【出願日】平成１４年１月３１日（２００２．１．３１）
(65)【公開番号】特開２００３−２２２６３７（Ｐ２００３−２２２６３７Ａ）
(43)【公開日】平成１５年８月８日（２００３．８．８）
【審査請求日】平成１７年１月３１日（２００５．１．３１）
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】５９７１２１７１７
【氏名又は名称】株式会社コーヨーテクノス
【住所又は居所】長野県茅野市豊平３７３番地
(74)【代理人】
【識別番号】１１００００１２１
【氏名又は名称】アイアット国際特許業務法人
(72)【発明者】
【氏名】両角 和彦
【住所又は居所】長野県茅野市豊平３７３番地 株式会社コーヨーテクノス内
【審査官】堀 圭史
(56)【参考文献】
【文献】特開平０８−２３６１８０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００１−０５０９８２（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開昭６３−１９５２７２（ＪＰ，Ｕ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01R 1/06-073
G01R 31/28-3193
G01R 31/02
H01R 9/03-113/00
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象の電気的特性を検査するために前記検査対象に対する電気的な接触を得るための検査冶具で
あって、前記検査対象に導電接触するように構成された接触ピンと、該接触ピンを保持するヘッド部
と、該ヘッド部に隣接配置され、前記接触ピンに対し直接若しくは間接的に導電接触する接続電極を
備えた電極部と、を有し、前記電極部は、一方の表面から他方の表面まで貫通する通孔を備えた基材
と、前記他方の表面側から前記通孔内に挿入された導電線と、前記他方の表面側から前記通孔内に付
着され前記導電線を前記基材に固着させる封着材とを有し、前記接続電極は、前記通孔内から前記一
方の表面に露出した前記導電線の端面上に突出して構成され前記接触ピンが挿通する保持孔内に存在
するように構成されたことを特徴とする検査冶具。
【請求項２】
前記通孔は、前記一方の表面側に構成された第１孔部と、該第１孔部よりも大径に構成され前記他方
の表面に臨む第２孔部とを有する段付き孔であり、前記封着材は、前記第２孔部の内部に導入された
状態で硬化されていることを特徴とする請求項１に記載の検査冶具。
【請求項３】
前記導電線は外周に絶縁被覆を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の検査冶具。
【請求項４】
前記接触ピンは可撓性及び弾性を備え、前記ヘッド部は、前記接触ピンの先端側を保持する第１保持
孔を備えた第１プレートと、前記接触ピンの基端側を前記接続電極に整合するように保持する第２保
持孔を備えた第２プレートと、前記第１プレートと前記第２プレートとの間に介挿され、前記接触ピ
ンに撓み余裕をもたらす空間を備えた中間プレートと、を有することを特徴とする請求項１乃至請求
項３のいずれか１項に記載の検査冶具。
【請求項５】
前記ヘッド部は、前記第１保持孔と前記第２保持孔とが平面方向にシフトしたシフト状態と、前記第
１保持孔と前記第２保持孔とが平面的に重なる整合状態とを切換可能に構成されていることを特徴と
する請求項４に記載の検査冶具。
【請求項６】
前記ヘッド部を前記シフト状態に固定する固定手段を有することを特徴とする請求項５に記載の検査
冶具。
【請求項７】
前記ヘッド部を前記整合状態に規制する規制手段を有することを特徴とする請求項５又は請求項６に
記載の検査冶具。
【請求項８】
検査対象の電気的特性を検査するために前記検査対象に対する電気的な接触を得るための接触ピンと、
該接触ピンを保持するヘッド部と、該ヘッド部に隣接配置され、前記接触ピンに対し直接若しくは間
接的に導電接触する接続電極を備えた電極部と、を有する検査冶具の製造方法であって、前記電極部
の製造工程では、一方の表面から他方の表面まで貫通する通孔を設けた基材に対して、導電線を前記
他方の表面側から前記通孔内に到達するように配置し、次に、前記他方の表面側から前記通孔内に封
着材を付着させ硬化させて前記導電線を前記基材に固着させることにより、前記一方の表面上に前記
導電線の端面が露出した状態とし、その後、前記導電線の端面上前記接触ピンが挿通する保持孔内に
存在するように前記接続電極を突出させて形成したことを特徴とする検査冶具の製造方法。
【請求項９】
前記通孔は、前記一方の表面側に構成された第１孔部と、該第１孔部よりも大径に構成され前記他方
の表面に臨む第２孔部とを有する段付き孔であり、前記封着材は、前記第２孔部の内部に導入された
状態で硬化されることを特徴とする請求項８に記載の検査冶具の製造方法。
【請求項１０】
前記導電線を前記通孔に挿通させる工程と、前記封着材で前記導電線を前記基材に固着した後に、前
記導電線における前記一方の表面から突出した部分を除去する工程とを有することを特徴とする請求
項８又は請求項９に記載の検査冶具の製造方法。
【請求項１１】
前記導電線における前記一方の表面から突出した部分を除去する工程では、前記部分を切断する段階
と、前記一方の表面を平坦化する段階とを順次有することを特徴とする請求項１０に記載の検査冶具
の製造方法。
【請求項１２】
前記導電線は、外周に絶縁被覆を有することを特徴とする請求項８乃至請求項１１のいずれか１項に
記載の検査冶具の製造方法。
【請求項１３】
前記導電線の前記端面上に導電層を被覆して前記接続電極を形成する工程を有することを特徴とする
請求項８乃至請求項１２のいずれか１項に記載の検査冶具の製造方法。
【請求項１４】
回路基板に導電接触するように構成された接触ピンと、
該接触ピンをその軸方向に上下動可能かつ挿通可能に保持するヘッド部と、
一方の表面から他方の表面まで貫通する通孔を備えた基材と、前記通孔内に挿入された導電線と、前
記他方の表面側から前記通孔内に付着され前記導電線を前記基材に固着させる封着材と、前記通孔内
から前記一方の表面に露出した前記導電線の端面上に突出して構成されると共に前記接触ピンが挿通
する保持孔内に存在するように構成され、前記接触ピンに対し直接若しくは間接的に導電接触する接
続電極と、を備えると共に、前記ヘッド部に隣接配置される電極部と、を有する検査冶具を用い、
この検査治具の前記接触ピンの一方端を、前記回路基板に対して電気的かつ物理的な接触を得させ、
前記接触ピンの他方端を前記電極部に物理的な接触を得させ、前記接触ピンに撓みを生じさせ、その
撓みによって生じる弾性力を前記回路基板と前記接触ピンの一方端との間に作用する接触圧とするこ
とで、前記回路基板の電気的特性を検査する検査工程、
を有することを特徴とする回路基板の製造方法。
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